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博泉化学mSAP专用化学品，为高密度互连时期提供国产代替解决规划｜qmh球盟会官网新科AI高阶造程专题 03
Date: 2026-04-01　Click: 1903
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在以Openclaw等大模型利用及高机能AI终端硬件为主题的驱动下，算力基础设施对信号传输效能与布线密度的技术规格要求日益严苛，协同驱动底层PCB及封装载板向高精密度造程演进。


传统减成法在精杜纂一致性节造上已逐步面对造程瓶颈，mSAP工艺凭借其卓越的渺小线路造备能力，已成为HDI板与类载板等产品的主流规划。


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mSAP（Modified Semi-Additive Process），是一种细线路成型的工艺流程简称，也称改进型半加成法，是专为超细线路设计的PCB造作工艺。

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分歧于减成法「全板电镀+DES蚀刻」的传统流程，mSAP选取「2μm超薄铜箔+图形电镀+急剧蚀刻」的工艺路线，将线宽/线距精度提升至15μm/15μm及以下，从而实现精密线路造备。


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线路图形的节造对于线路的设计与蚀刻的操作难杜装响较大，对于高密度线路的设计必须保障线路的品质。垂直的undercut是梦想的情况, 较大的倾角会影响蚀刻后的线宽和信号传输机能。


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盲孔填满率优异，均匀性高，Dimple ≤5μm

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博泉mSAP造程系列产品已实现阶段性测试验证，部门造程专用化学品已率先在头部PCB客户端实现上线利用。我们持续深耕国产自研化学品规划，致力于为AI算力基础设施、智驾系统所需汽车电子等前沿领域的技术自主可控提供主题资料支持。



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