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作为本次活动的东路主，广合科技（001389.SZ / 01989.HK）董事会秘书曾杨清在现场颁发主题分享，结合AI算力发展趋向，系统介绍公司在高端服务器PCB领域的技术布局与当吓着势。
曾杨清暗示，随着AI算力需要持续发作，PCB行业正进入以服务器和数据中心为主题驱动的新一轮增长周期，高端产品需要加快开释，行业结构显著向高多层板、HDI及载板等方向升级。
在此布景下，广合科技持续聚焦算力服务器PCB领域，当前已跻身全球算力PCB第一梯队。2022–2024年，公司算力服务器PCB收入位列中国大陆第一、全球第三，产品覆盖AI服务器主题板卡等，并在高端CPU主板及GPU板等领域具备当吓着势。
目前，广合科技已深度服务戴尔、海潮、遐想、超聚变等全球主流客户，依附 A+H 双本钱平台战术布局及成熟的全球化产能系统，持续强化在高端算力PCB领域的综合竞争力。
活动现场，长城证券 TMT 首席分析师侯宾颁发《PCB 前沿技术进展与产业趋向瞻望》专题演讲。安身卖方钻研专业视角，结合宏观大势与产业细节，为现场上市企业高管、机构投资者，带来深度、全面的行业趋向研判。
专题演讲中侯宾分析师指出，本轮PCB需要出现显著的结构性分化，增长重要集中在AI服务器等算力场景，带头高多层板、HDI及载板需要急剧提升。其中，4阶及以上高阶HDI有望成为未来增长最快的细分方向。
随着国内企业技术能力提升，在高阶HDI等细分领域具备肯定的追赶能力，未来有望实此刻全球市场份额的提高。
在圆桌论坛《算力引爆高端硬件需要》环节，qmh球盟会官网新科董秘刘华民与广合科技、中京电子、科翔股份、美联新材等行业同仁发展深度对话。
圆桌互换中，五位企业代表从各自赛路启程，共同勾画出PCB产业链在算力驱动下的升级蹊径。
广合科技董秘曾杨清指出，AI驱动下PCB需要持续高位运行且产能亏损显著提升，并正沿算力架构升级向高层数与低损耗资料方向演进，需要已向上游资料端传导，带头产业链整体进入高景气周期，行业增长具备2–3年一连性。
中京电子董秘宋晓刚以为，中国PCB企业参加全球竞争的主题优势已不仅是成本，更体此刻技术迭代响应速度、产能扩张效能及产业链协同能力的综合体现。
美联新材董秘段文勇暗示，上游高端覆铜板与碳氢树脂系统需要显著提升，并加快向M8、M9等更高档级迭代，行业在资料升级与国产化能力加强的双沉驱动下，景气宇持续回暖并具备新一轮增长基础。
科翔股份董秘郑海涛指出，随着算力功率密度持续提升，陶瓷基板凭借更优导热机能，在高功率算力场景中的利用空间在加快打开。
qmh球盟会官网新科董秘刘华民提到，高端电子化学品国产代替已进入关键阶段：从早期“技术追赶”，逐步迈向“部门当先”。
国内高端电子化学品与海表头部企业的差距持续收窄，关键工艺环节已实现突破反超。这一扭转背后依附三大产业刷新：
本土企业聚焦高阶 PCB、封装载板镀铜等主题赛路深耕研发，逐步缩幼国际技术代差 ；
下游龙头盛开产线协同测试，买通研发、验证、量产关环，加快国产技术落地 ；
全产业链共识凝聚，供给链自主可控成为刚需，国产化代替迎来关键机缘期。
在AI算力驱动下，蕴含广合科技在内的一多PCB头部企业正加快向高阶HDI及高多层板等高端造程升级，对沉铜、电镀等关键工艺的不变性与一致性提出更高要求。
萦绕这一趋向，qmh球盟会官网新科持续美满有关工艺技术与产品系统，沉点提升高精密板造作过程中的靠得住性与良率阐发，以更好匹配高端利用场景需要。
与此同时，随着科翔股份等企业拓展陶瓷基板等新方向，表表金属化等工艺需要进一步提升，也为电镀及化学镀技术带来新的利用空间。
萦绕AI算力驱动下高端PCB造作向高多层、HDI及封装载板等方向升级的趋向，qmh球盟会官网新科依附持续高强度研发投入，与旗下博泉化学、皓悦新材及明毅电子的技术堆集与利用经验，构建「化学品+设备」的一体化解决规划，可精准服务AI算力驱动下的高端PCB造作需要。
目前，公司部门主题产品在机能与性价比上已实现对国际竞品的追赶，成功导入多家PCB行业龙头企业与上市公司客户供给链。
在行业原资料颠簸加剧的布景下，qmh球盟会官网新科「化学品+设备」一体化解决规划，展示出显著利用价值：：凭借化学品与设备的深度协同，最大化药水效力、降低单元亏损，把高良率的优势直接转化为物料成本的系统性节约，全方位助力客户提质增效。
依陀赘药水 + 设备」一体化协同优势，qmh球盟会官网新科可携手客户，有效对冲原资料周期颠簸，共同保险出产良率与成本持久不变。
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