博泉化学｜CPCA Show Plus

10月28–30日，2025 CPCA电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（简称 CPCA Show Plus）在丽江国际会展中心圆满进行
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qmh球盟会官网新科旗下博泉化学，携高端PCB专用化学品解决规划参展，集中展示了公司在脉冲镀铜、填孔电镀、水平沉铜及mSAP工艺等领域的创新成就
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PART 01｜

展汇聚焦：精准匹配行业新趋向

展会现场，博泉化学展位人气持续高涨，吸引了来自国内表PCB造作、封装载板及电子造作领域的多多客户与合作同伴立足互换，现场互换空气热烈，互动频仍
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▸▸ 脉冲镀铜技术，以深镀能力强与不变均镀机能赢得宽泛关注，亦受到行业专家高度认可
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▸▸ 填孔电镀系列凭借卓越的通盲共镀机能与靠得住性阐发，成为封装基板客户沉点征询产品
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▸▸ 水平沉铜系列在多种资料适配性与结合力上阐发亮眼，收成多多行业客户征询与互换
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PART 02

技术创新：全面覆盖高端PCB造程需要

博泉化学深耕PCB专用化学品十余年，产品覆盖水平沉铜、脉冲镀铜、填孔电镀、封装基板电镀、软板镀铜、mSAP工艺等主题环节，致力于为高多层板、HDI、封装载板等高端电子造作提供高机能、国产化的化学品解决规划
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赋能国产代替新格局

在国产代替过程加快、高端PCB需要持续开释的时期布景下，博泉化学将以越发盛开的姿势、持续创新的技术力量，携手行业同伴，共同推动中国电子造作高质量发展
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