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为什么玻璃是下一代封装的“梦想答案”？

玻璃基板是以玻璃（Glass）取代传统的有机树脂（如ABF）或硅作为封装的主题支持资料。 

AI与智驾技术的发作
，倒逼芯片机能逾越式提升。传统有机封装资料受限于散扰纂强度的瓶颈
，已难以支持下一代算力基础设施的发展需要。

玻璃基板具备可能承载更复杂、更高频率的芯片堆叠的优势和潜力
，被视为下一代封装技术的梦想代替规划。

玻璃基板TGV技术的工艺挑战

玻璃基板贸易化的主题瓶颈在于其极高的工艺复杂度。

目前
，TGV（Through Glass Via
，玻璃通孔）技术的成熟度是破局的关键
，它是玻璃基板可能利用于先进封装的主题基石。

TGV技术的主题是在玻璃基材上造备超高密度的微孔
，并填充无浮泛的导电资料构建起互连通路
，从而实现芯片与基板、芯片与芯片之间的垂直互联。

这一过程高度融合了精密光刻、激光诱导改性、高纵横比填孔、蚀刻等跨学科工艺。而玻璃的易脆性进一步加剧了量产难度。

在钻孔、减薄、电镀等关键工序中
，工艺应力与高温环境极易诱发基板产生微裂纹甚至碎裂。

这对全流程的工艺节造提出了近乎严苛的要求
，也显著增长了良率管控的成本与难度。

玻璃基板研发优势与产业协同

玻璃基板的主题在于 TGV（玻璃通孔）的导通与填充。主流工艺通常选取物理气相沉积（PVD）形成铜种子层
，再通过电镀实现通孔填充。

电子造作领域现有的成熟工艺系统
，出格是PCB电镀与半导体电镀技术
，与玻璃基板造备需要拥有高度的技术符合性。

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，与国内当先的板级扇出型（Panel级Fan-out）封装及玻璃基板造作服务商广东佛智芯微电子技术钻研有限公司以及电子电镀设备造作商昭通明毅电子机械有限公司成立战术合作关系
，深刻布局玻璃基板关键工艺及产业化。

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