今年岁首
，qmh球盟会官网新科与明毅电子正式达成战术合作
，并在PCB造作、新能源等领域阐扬着工艺、资料与设备的协同效应。接下来请追随我们一路相识这家国内线路板设备的领军企业——明毅电子。

昭通明毅电子机械有限公司
线路板&半导体高端设备开发与造作商

昭通明毅电子机械有限公司
，简称G.C.E.
，成立于1996年
，深耕PCB设备造作行业二十余年
，一向专一于PCB设备的研发和造作
，业务遍布我国大陆和台湾地域
，以及日本和韩国等海表市场。明毅电子在高精密、超薄化等高端PCB出产线方面极具竞争力
，在最新的柔性卷对卷技术储蓄上处于行业前列。

电镀设备领域的黄埔军校

明毅电子专一线路板的HDI电镀设备、FPC水平湿造程设备及电镀设备、封装及晶圆电镀的半导体设备的开发与造作。

目前已进入全球PCB设备高端市场
，在线路板、柔性线路板领域与行业内多多驰名企业成立了优良且不变的客户关系
，其中卷对卷VCP设备已获得苹果认证。

为行业驰名企业输送了多多人才
，被誉为“电镀设备领域的黄埔军校”。

25年的研发和造作经验

• 1998年——引进德国设计技术
  ，开发、造作水平湿造设备
• 2009年——开发片式VCP设备
  ，遍及软板的无治具镀铜
• 2010年——设立尝试室
  ，与国际大品牌的药水商合作提高电镀机能
• 2012年——开发RTR
  ，VCP电镀设备
• 2016年——开发封装及半导体晶圆电镀设备
• 2020年——开发新机关的对应高纵横电镀的VCP设备
• 2023年——qmh球盟会官网新科战术投资明毅电子
  ，形成从化学药水到设备板块的产业关环

丰硕的研发及技术经验、

专业的团队和人才储蓄

占有3D面板级封装、载板高密度互联、Micro LED、DC-通孔高纵横比等主题技术。在昭通及台湾设立2大技术及尝试中心
，台湾研发中心阐扬地利优势深耕半导体及封装对应厂家技术开发、打样验证等技术输出；昭通总部尝试中心设置DEMO机与行业驰名品牌药水商合作测试
，并不休研发分歧造程前提、优化设备机能
，为客户提供打样验证及造程参数前提。占有资深工程设计团队及资深照拂团
，可凭据客户需要自主编写客造化程式。

获得中国国度高新技术企业、昭通市企业钻研开发机构等荣誉
，通过ISO9001瓢荼鹞理系统等认证
，获国内表专利40余项。

主题产品1：卷对卷VCP电镀设备

卷式VCP电镀设备目前重要利用于软板。卷对卷VCP电镀出产工艺因成本低、出产效能高、镀层品质不变、镀液易治理蹬着点而深受宽大头部VCP出产企业的青睐。

明毅电子卷式VCP电镀设备重要用于消費电子、手机电池模组、排线等之电镀工艺。重要客户有景旺电子、华通精密、合力泰科技、住友电工电子、台郡（昆山厂）、超毅科技等。

明毅电子卷对卷VCP电镀设备产品特色

• 电镀均匀性、良率对比片式有显著优势

• 可出产板厚25微米之产品
  ，板高领域可调

• 传动不变性、嫁动率高
  ，铜槽传动选取链条向导传动

• 卷入卷取机水平高低料
  ，垂直进铜缸
  ，操作简易

• 目前已获得苹果供给链等头部客户认证

• 技术参数

  电镀均匀性：≥95%

  通孔孔径：min Φ50μm

  盲孔孔径：min Φ25μm

  电流密度：0.5~10ASD

明毅电子其他卷对卷设备

卷式黑孔/黑影机 

• 技术参数

  板 厚 ：min 0.012mm

  板 宽 ：W250mm/W500mm

  孔 径 ：TH Φ0.05mm 丨VH Φ0.025mm

  利用领域：软板、PI金属化

  电镀职能 ：图形/全板 丨通/盲填孔电镀

主题产品2：片式VCP电镀设备

片式VCP电镀设备重要用于消費电子、通讯设备、5G基站、服务器、汽车板等之电镀工艺。 

重要客户有翰宇博德、定颖电子、景旺电子、华通精密、欣兴电子、嘉联益、生益电子、合力泰科技、深南电路、三德冠、弘信电子
，奕东电子等。

明毅电子片式VCP设备优势

• 直流电镀
  ，对比市面其他厂牌设备
  ，整体TP值约上升5%（孔铜25μm推算
  ，TP值上升5%
  ，每平米可节约约17g铜）

• 自动化夹板方式：无框架进行36微米板厚电镀且均匀性可达90%以上 , 自动化水平高
  ，可做到不变、良率高、削减人为、削减产品涨缩压力等

• 怪异电镀槽设计
  ，不出现卡板

• 槽体幼
  ，药水需要量少
  ，成本效益高

• 喷吸方式
  ，高纵横比

• 技术参数

  板 厚 ：0.036~3.2 mm

  通孔孔径 ：min Φ50μm

  盲孔孔径 ：min Φ25μm

  电镀均匀性：≥90%

主题产品3：PLP镀铜设备

PLP电镀设备重要用于半导体,芯片,3D封装之电镀工艺。 

重要客户有矽迈微电子, 恒渝 , 佛智芯等。

明毅电子PLP电镀设备产品特色

• 怪异的搅拌技术、不变液供给技术、成熟过滤体造、持续不变的量产实绩

• 专利全匡式挂架
  ，一次放2片产品背对背
  ，全框导电方式
  ，可提升2倍产能

• 卡匣式搬运实现工业自动化。双臂六轴机械人实现自动取料/放料

• 对于线路、PAD、铜柱均匀性均可达10%

• 电镀槽为专利设计
  ，比通常龙门式或喷流式电镀设备提高2倍电镀速度

• 技术参数

  板子尺寸：

  min 300*300mm

  max 600*600mm

  电流密度：1~15ASD

  电镀均匀性：≥90%

  铜柱：

  通例 Φ80-120μm/H120~240μm

  高规 Φ15-30μm/H50~100μm

  特规 Φ7-10μm/H15~20μm

  最幼线路：

  L/S:10/10μm

  L/S:7/7μm

作为国内线路板设备的领军企业
，明毅电子在PCB、载板等电子电镀设备上
，具备丰硕的研发及技术经验、专业的团队和人才储蓄
，在电镀设备出格是水电镀造程研发上独具优势。目前
，qmh球盟会官网新科与明毅电子已实现药水与设备的工艺买通
，双方将通过合作在PCB、新能源等领域推出一体化解决规划。